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服务热线:021-58998688
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3C电子产品防火隔热专用材料；
轻薄易加工，无掉粉掉渣，更洁净；
最高使用温度可达：650℃
超低的导热系数：<0.025（100°C）
杜绝静电、污染，降低短路风险，防止设备失效。
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3C电子性能提升，隔热成关键。好的隔热材料，不仅隔热性能卓越，有效阻隔热量传递，确保电子元件在适宜温度下高效运行，从而延长使用寿命。材料本身不掉粉也尤为关键！零掉粉，更洁净！杜绝静电、污染，降低短路风险，防止设备失效。安翼陶基微纳米陶瓷纸，守护性能与安全，让3C产品更可靠！ |
安翼陶基微纳米陶瓷纸是企业自主研发的陶瓷基高性能隔热材料，采用微晶陶瓷粉体与高温复合粘结体系精制而成，具备极低导热系数、优异的热稳定性，同时克服了传统陶瓷纤维材料易掉粉、加工难等缺陷，尤其适用于对洁净度、可靠性要求高的3C电子产品中。
| 产品名称 |
AW SUPERFLEX 650 |
AW SUPERFLEX 650 PLUS |
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| 分类温度，℃ |
650 |
650 | ||
| 长期使用温度，℃ |
600 |
600 | ||
| 颜色 |
白色 |
白色 | ||
| 密度 kg/m³ |
200-250 |
300-350 | ||
| 抗拉强度（PSI） |
80 |
80 | ||
| 导热系数 |
平均导热系数 W/(m·K) |
|||
| 25℃ |
0.020 |
0.023 | ||
| 100℃ |
0.025 |
0.028 | ||
| 300℃ |
0.042 |
0.054 | ||
| 500℃ |
0.080 |
0.070 | ||
| 标准尺寸（厚度） | 0.5-6mm | |||
| 标准尺寸（宽度） | 610、1220mm或定制 | |||
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★上述数据是公司内部标准测试流程下的平均数据，实测可能会有所偏差。 更多产品性能信息请联系安翼陶基公司销售/技术部：021-58998688 |
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耐高温＞600℃ >>适用于电源模块、电池、芯片区域的热隔离
阻燃性高>>UL94V-0级防火阻燃，保障设备安全
导热系数低>>优于传统玻纤棉、硅胶垫等，提升热屏蔽效果
洁净无掉粉 >>满足电子产品洁净组装要求，避免污染
轻薄可加工>>支持模切、贴合，适配高密度装配需求
01手机/平板电池区域：
防止电芯热量传导至主板/壳体，保障整机热稳定；
02笔记本电脑主板下方：
保护主板背面元件，阻隔来自CPU/GPU背部的热量；
03充电器、电源适配器：
阻热、防火、延缓热失控蔓延风险；
04通信模块/功率器件周边：
热源区域屏蔽隔热，提高元件稳定性和可靠性；
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